蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，论坛聚焦从材料 、封装可靠性及检测等最新发展
，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁目前的市场包括光通信 、封装及相关行业人士参与交流 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ， DNP Satoru Kuramochi 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，