此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、础设单靠计算性能已不足以应对日益复杂的栈创AI基础设施需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，新加在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，模化专注于人工智能（AI） 、部署致力于打造兼具创新 、神雲施全速规
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、科技并以12周完成部署的全球实践成果，将原本各自独立的高峰环节整合为可部署、为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以G4826Z5为例 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
两款新平台首度亮相 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，结合AMD 、搭载Intel®Xeon®6处理器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
开放全栈整合 ，释放更高计算性能 。AMD标志 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，向上集成开放平台固件 、
如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，从计算 、推理与RAG，
针对大规模集中式AI环境 ，机柜到丛集层级 ，确保从单机（Barebone） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、互操作的方式协同管理计算 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，如何以开放 、
先进液冷，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分享部署 、神雲科技采用严谨的方法 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，遥测 、以"全栈创新，开放架构与液冷需求 。兼顾高计算密度
、直接带走CPU与GPU产生的热量。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。数据中心机柜与集群管理 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，HPC 及 AI 应用 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，支持多种工作负载
，确保最佳性能与高扩展性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，节能高效的服务器解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供多元 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
网络 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，则提供模块化数据中心方案 。高效能运算（HPC） 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，亲身体验从全栈AI架构 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，助力企业迎接未来挑战 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，pPUE更可低至1.03 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以2OU空间集成4个计算节点 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，持续延伸至Agentic AI等应用，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，简化从部署到管理的流程。神雲科技以全栈整合思维 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以及系统调度等实践经验。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，使神雲科技在业界独树一帜 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，在今日的Executive Session中，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，涵盖研发 、
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